走進(jìn)這家國家級專精特新企業(yè)的創(chuàng)新世界

在當(dāng)前工業(yè)智能化浪潮席卷全球之際，工業(yè)計算機及智能邊緣計算硬件作為數(shù)字化轉(zhuǎn)型升級的基石，正發(fā)揮著日益重要的作用。近日，我們有幸邀請到園區(qū)簽約企業(yè)——控匯智能副總經(jīng)理袁超，分享控匯智能的創(chuàng)新之路與發(fā)展洞察。

關(guān)于控匯：工業(yè)智能硬件的“穩(wěn)定基石”

提及控匯智能的核心定位，其專注度十分清晰——深耕工業(yè)計算機及智能邊緣計算硬件的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售。從工業(yè)主板、嵌入式工控機，到工業(yè)平板電腦、智能邊緣計算網(wǎng)關(guān)，控匯的核心產(chǎn)品覆蓋工業(yè)自動化、機器視覺、智慧零售、軌道交通等多個關(guān)鍵領(lǐng)域，為行業(yè)提供兼具穩(wěn)定性與可靠性的硬件底座，以及適配場景的智能化解決方案。

核心競爭力：從“硬件”到“軟硬一體”的創(chuàng)新躍遷

當(dāng)被問及最能體現(xiàn)創(chuàng)新能力的專利技術(shù)時，控匯智能的回答跳出了“單一專利”的局限，直指“系統(tǒng)級設(shè)計能力”。其關(guān)鍵突破在于將異構(gòu)計算、硬件虛擬化、高速互聯(lián)等技術(shù)深度融合，并針對嚴(yán)苛工業(yè)環(huán)境實現(xiàn)高度模塊化與定制化。

以“工業(yè)設(shè)備智能故障預(yù)測與邊緣診斷”專利為例，該技術(shù)不僅能精準(zhǔn)采集硬件傳感信號，更在硬件層直接集成AI算法模型——讓數(shù)據(jù)在“邊緣端”就能完成初步智能分析與決策。這一突破標(biāo)志著控匯智能從單純的“硬件提供商”，正式向“硬件+算法+解決方案”提供商進(jìn)化，成為其創(chuàng)新能力的核心體現(xiàn)。

躋身頭部供應(yīng)鏈：三大關(guān)鍵能力打破壁壘

能進(jìn)入比亞迪、富士康等頂級企業(yè)的供應(yīng)鏈，控匯智能靠的遠(yuǎn)不止產(chǎn)品本身，而是超越硬件的“價值認(rèn)同”：

01-極致可靠性與長周期保障

工控產(chǎn)品是生產(chǎn)線的“神經(jīng)中樞”，控匯對元器件選型、測試標(biāo)準(zhǔn)、產(chǎn)品生命周期管理的嚴(yán)苛要求，與頭部客戶對生產(chǎn)連續(xù)性的極致需求完全同頻。

02-深度定制化與快速響應(yīng)

針對頭部客戶差異化的工藝與設(shè)備需求，控匯能快速拆解需求，提供從接口、結(jié)構(gòu)到散熱的全定制方案，同時以敏捷的研發(fā)與交付能力跟上客戶節(jié)奏。

03-前瞻性技術(shù)協(xié)同

不再是被動的“供應(yīng)商”，控匯主動與客戶研發(fā)團(tuán)隊同步，探討未來工藝對硬件的潛在需求，成為共同解決技術(shù)難題的“合作伙伴”。

產(chǎn)業(yè)角色定位：“云-邊-端”中的關(guān)鍵樞紐

控匯智能提出的“云-邊-端”一體化解決方案，在工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈中扮演著“神經(jīng)中樞”與“反射弧”的角色：“云”負(fù)責(zé)宏觀決策與數(shù)據(jù)沉淀，“邊”（控匯的核心戰(zhàn)場）負(fù)責(zé)實時分析、本地決策與隱私保護(hù)，“端”負(fù)責(zé)數(shù)據(jù)采集與執(zhí)行。

在產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)系中，控匯的定位清晰且關(guān)鍵：

對上游芯片廠商：是“技術(shù)整合與價值放大者”，將芯片原生算力結(jié)合行業(yè)知識，轉(zhuǎn)化為穩(wěn)定、易用的硬件產(chǎn)品，助力芯片能力落地工業(yè)場景。

對下游集成商：是“核心模塊供應(yīng)商與能力賦能者”，提供標(biāo)準(zhǔn)化、模塊化的硬件平臺與開發(fā)工具，幫助集成商高效構(gòu)建最終解決方案。

AI時代的硬件新要求：控匯的前瞻布局與技術(shù)壁壘

AI技術(shù)融入工業(yè)場景，對工控機硬件提出了三大新要求：高算力密度（支持GPU、NPU等AI加速卡集成）、高帶寬低延遲（保障數(shù)據(jù)實時傳輸）、強固性與散熱能力（適應(yīng)惡劣環(huán)境）。

對此，控匯智能通過三大布局構(gòu)筑技術(shù)壁壘：

01-平臺化、模塊化設(shè)計

核心硬件資源（計算單元、加速單元、I/O接口）模塊化，像“搭積木”一樣快速配置，滿足客戶靈活多變的AI需求。

02-預(yù)裝優(yōu)化與算法合作

與主流AI框架、算法公司合作，在硬件出廠前完成環(huán)境預(yù)裝與性能優(yōu)化，實現(xiàn)“開箱即用”，縮短客戶研發(fā)周期。

03-深耕底層技術(shù)與嚴(yán)苛測試

在高速信號完整性、高效散熱、電磁兼容等底層技術(shù)上持續(xù)投入，通過嚴(yán)苛測試確保產(chǎn)品在復(fù)雜工況下的高性能與高可靠性。

案例直擊：從“硬件供應(yīng)”到“生產(chǎn)力提升保障”

頭部客戶的深層需求，早已超越“購買硬件”，而是獲得“保障生產(chǎn)連續(xù)性、提升工藝品質(zhì)、實現(xiàn)數(shù)據(jù)驅(qū)動”的確定性能力?？貐R智能提供的，正是“基于硬件的智能化生產(chǎn)力提升保障”。

以某新能源電池頭部客戶為例，其涂布工序需要實時檢測極片表面的微小瑕疵，傳統(tǒng)方案存在三大痛點：漏檢率高（微小瑕疵難識別）、響應(yīng)延遲（影響工藝調(diào)整）、數(shù)據(jù)成本高（海量圖像傳輸存儲壓力大）。

控匯的定制化方案直擊核心：

硬件端：提供搭載高性能CPU與專用AI加速芯片的智能邊緣工控機，直接部署在產(chǎn)線側(cè)。

算法端：在工控機內(nèi)嵌入與客戶聯(lián)合優(yōu)化的輕量級AI瑕疵檢測算法。

價值落地：實現(xiàn)“邊緣實時判決”，高清圖像在邊緣側(cè)即刻分析，僅上傳缺陷結(jié)果數(shù)據(jù)。最終，瑕疵檢出率提升至99.9%以上，響應(yīng)時間從秒級降至毫秒級，同時大幅降低網(wǎng)絡(luò)帶寬與云存儲成本，助力客戶完成質(zhì)量控制的智能化升級。

布局未來：工業(yè)智能化趨勢下的三大發(fā)力點

面對工業(yè)智能化的大方向，控匯智能已明確下一步發(fā)展重點，聚焦“深度融合”與“價值深化”：

01-AI與硬件深度綁定

重點研發(fā)內(nèi)嵌AI加速引擎的工控機、邊緣服務(wù)器，讓硬件天生具備視覺檢測、工藝優(yōu)化等智能處理能力，減少后期適配成本。

02-強化軟硬一體交付

從“賣硬件”轉(zhuǎn)向“硬件+底層算法+管理軟件”一體化方案，降低客戶部署與開發(fā)門檻，提升方案落地效率。

03-深耕戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)

聚焦新能源、半導(dǎo)體等關(guān)鍵領(lǐng)域，結(jié)合行業(yè)工藝特點打造專用解決方案，實現(xiàn)從“通用適配”到“深度賦能”的轉(zhuǎn)變。

選擇尚座Spark：一場“戰(zhàn)略生態(tài)”的雙向奔赴

在眾多園區(qū)中選擇尚座Spark，控匯智能的考量圍繞“生態(tài)協(xié)同”展開：

產(chǎn)業(yè)集聚效應(yīng)：尚座Spark聚焦數(shù)字經(jīng)濟(jì)與智能制造，匯聚了大量潛在合作伙伴與高端人才，為技術(shù)交流、業(yè)務(wù)協(xié)同提供了天然土壤。

創(chuàng)新服務(wù)與氛圍：園區(qū)提供的不僅是物理空間，更有濃厚的創(chuàng)新氛圍、專業(yè)的產(chǎn)業(yè)服務(wù)與豐富的資源對接機會，這與控匯追求技術(shù)持續(xù)創(chuàng)新的基因高度契合，形成“1+1>2”的協(xié)同效應(yīng)。

園區(qū)合作期待：鏈接上下游，共筑智能生態(tài)

依托尚座Spark的平臺優(yōu)勢，控匯智能希望與兩類企業(yè)展開深度合作：

上游核心技術(shù)企業(yè)：如AI芯片、傳感器、功能安全領(lǐng)域的企業(yè)，聯(lián)合研發(fā)下一代智能硬件平臺，夯實技術(shù)底座。

下游解決方案商與集成商：共同打造面向特定場景（如鋰電產(chǎn)線質(zhì)檢、光伏EL檢測）的標(biāo)準(zhǔn)化軟硬一體方案，攜手開拓市場，推動方案快速落地。

從硬核技術(shù)突破到頭部供應(yīng)鏈認(rèn)可，從單一硬件到“軟硬一體”方案，控匯智能的發(fā)展路徑，正是工業(yè)智能化時代“專精特新”企業(yè)的成長縮影。尚座Spark也將持續(xù)搭建產(chǎn)業(yè)協(xié)同平臺，為入駐企業(yè)提供資源對接、創(chuàng)新支持的土壤，助力更多像控匯智能這樣的企業(yè)深耕領(lǐng)域、加速成長。

未來，我們期待看到控匯智能在工業(yè)智能化領(lǐng)